از زمان عرضه اولین نسل حافظه HBM، شرکت کره جنوبی SK hynix به عنوان تامین کننده اصلی تراشه های مربوطه برای نیازهای AMD و Nvidia باقی مانده است و پس از اعلام امروز شتاب دهنده های B200، تصمیم گرفت که قصد خود را برای این کار پنهان نکند. تحویل انبوه تراشه های HBM3E را که در حال حاضر در نسل پنجم هستند، آغاز می کنند. در پایان این ماه، مشتری اصلی SK hynix شروع به دریافت تراشه های HBM3E از این شرکت خواهد کرد.
منبع تصویر: SK hynix
به راحتی می توان حدس زد که این مشتری Nvidia باشد، اگرچه هیچ اشاره مستقیمی به این شریک در بیانیه مطبوعاتی SK hynix وجود ندارد. اما سازنده کره ای همان فناوری MR-MUF (ذوب انبوه لایه عایق با پر کردن جزئی قالب) را ذکر می کند که امکان بهبود 10٪ در شرایط حذف حرارت از تراشه های HBM3E و افزایش بازده محصولات مناسب را فراهم می کند. در مقایسه با فناوری جایگزین NCF، که شامل استفاده از یک فیلم عایق برای جدا کردن تراشه‌های حافظه در یک پشته است. به یاد بیاوریم که سامسونگ علاقه مند است اولین مورد از این فناوری ها را در تولید حافظه HBM3E به تنهایی معرفی کند، زیرا امیدوار است که نه تنها حجم تولید را از این طریق افزایش دهد، بلکه در مرحله صدور گواهینامه خود مورد لطف انویدیا قرار گیرد. حافظه
حافظه HBM3E که SK hynix شروع به تولید انبوه آن کرد، قادر به انتقال اطلاعات با سرعت 1.18 ترابایت بر ثانیه است. به گفته SK hynix، این شرکت برای اولین بار در جهان به تولید انبوه تراشه های حافظه HBM3E تسلط یافت. همچنین اولین بار بود که حافظه نسل چهارم (HBM3) را منتشر کرد. SK hynix به ویژه به این واقعیت افتخار می کند که تنها هفت ماه پیش توسعه HBM3E را اعلام کرد و در مدت کوتاهی توانست تراشه هایی به همین نام را تولید انبوه کند.
اگر متوجه خطایی شدید، آن را با ماوس انتخاب کرده و CTRL+ENTER را فشار دهید.
منبع: https://3dnews.ru/1101921