برای اینتل، شرط‌بندی روی تجهیزات High-NA EUV می‌تواند منجر به ضررهای بزرگ شود

منبع تصویر: ASML

به یاد بیاوریم که پاتریک گلسینگر، مدیر عامل اینتل، که الهام بخش ایدئولوژیک انتقال سریع به استفاده از اسکنرهای کلاس High-NA EUV است، استفاده از آنها را کلید کاهش هزینه محصولات در محدوده فرآیندهای تکنولوژیکی نازک تر از آن می داند. 2 نانومتر به سطحی غیرقابل دستیابی توسط رقبا. مشکل این است که هر اسکنر لیتوگرافی با دیافراگم عددی بالا (High-NA) ASML حدود 380 میلیون دلار هزینه دارد، در حالی که تقریباً نصف آن برای یک اسکنر EUV معمولی است. حتی اگر اینتل فناوری High-NA EUV را لایه به لایه عرضه کند، به مقدار قابل توجهی سخت افزار بسیار گران قیمت نیاز خواهد داشت. به گفته پاسخ دهندگان TrendForce تحلیلگران ITRI، این امر خطرات زیان جدی را برای شرکت ایجاد می کند.

به گفته آنها، نگرش محتاطانه TSMC نسبت به معرفی High-NA EUV خود باید هشداری برای سایر شرکت کنندگان در بازار خدمات تولید قراردادی برای تراشه های پیشرفته باشد. به عنوان یک رهبر بازار با پایگاه مشتری عظیم، TSMC به وضوح متوجه شد که نیازی به عجله برای معرفی یک کلاس جدید از تجهیزات نیست، زیرا مزایای تکنولوژیکی به دست آمده از طریق آن هنوز نمی تواند هزینه های بالای خرید این اسکنرهای لیتوگرافی را توجیه کند. بدون شک، زمانی که نیاز غیرقابل انکاری به این امر وجود داشته باشد، TSMC نیز به استفاده از اسکنرهای لیتوگرافی ASML با دیافراگم عددی بالا روی خواهد آورد، اما در حال حاضر سازنده تایوانی ترجیح می دهد از چنین اقدامی خودداری کند.